2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 展会概况

日期:2026-09-14         人气: 3         来源:上海集成电路展

2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 展会概况


时间:2026.11.10-12
地点:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)


2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会(上海集成电路展)将于2026.11.10-12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展,展会展出面积:约3万平米,展商数量:约700多家,展位数量:约1000多个,观众数量:约3万人次。

主要展示展区:IC设计与制造展区,半导体材料展区,半导体设备制造展区,第三代半导体展区,电子元器件展区,封装与测试展区,基础半导体器件展区,芯片展区等...

展位预定价格:9平米标摊:15000元; 光地展位:1500元/每平米(18平起) , 双开口加10%。

大会咨询电话:15013426855 (微信同号) , 18925231606 (微信同号)。
 
2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 展馆布局 展示范围

展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片
展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片

参展范围:

1. 芯片

 

AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等

 

2. IC设计/制造

 

IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等

 

3. 基础半导体器件

 

双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器(MOSFET/IGBT和Schottky-二极管)等

 

4. 第三代半导体

 

碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

 

5. 半导体材料

 

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、湿电子化学品、封测材料等

 

6. 封装与测试

 

测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、自动化测试、激光切割等

 

7. 半导体设备制造

 

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备、水处理等

 

8. 电子元器件

 

电阻、电容器、电位器、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、压电/晶体/石英/陶瓷磁性材料等

 

9. 智慧电源

 

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

 

10. 政府、产业园专区

 

全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地
 

 


2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 展会价格 标摊价格 光地价格
 

 展位类别  国内展商
 9平米标摊(3m*3m)  15000元/个
 光地摊位(18平米起租)  1500元/平米

注:双开口摊位,加收10%双开口费!


    部分品牌展商    


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邮件地址:zhanweishenqing@163.com

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展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片
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  上届展会现场精彩照片合集  


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